产业动向-电子材料（原创产业分析报告、调研结果，最新市场分析、企业动向、技术前沿、政策环境）

　　近年来，新能源汽车越来越受到人们的关注。新能源汽车对电池要求很高，必须具有高比能量、高比功率、快速充电和深度放电的性能，而且要求成本尽量低、使用寿尽量长。新能源汽车装载的动力锂电池具有以下优点：体积小、质量轻、工作电压高(是镍镉电池、氢镍电池的3倍)、比能量大(可达165WH/㎏，是氢镍电池的3倍)、循环寿长、自放电率低、无记忆效应、无污染、安全性好等优点。
　　在动力锂离子电池的安全性问题中，电极材料中的正极材料是关键，也是引发锂离子动力电池安全隐患的主要原因。寻求高能量密度、高安全、环保和价格便宜的电极材料是动力电池发展的关键。目前普遍使用的正极材料分别是钴酸锂、锰酸锂、镍钴锰酸锂以及磷酸铁锂。就国内外取得的数据来看，钴酸锂用于动力电池的安全隐患较大，一般不作为动力电池正极材料使用；锰酸锂的使用比较普遍；镍钴锰酸锂国内使用较少，在中国台湾以及日本有部分厂商使用。
　　因此，在对动力锂离子电池的安全性因素中，电极材料是至关重要的因素，目前能够保证达到行业测试标准的材料体系只有锰酸锂和磷酸铁锂。中投顾问李胜茂认为，磷酸铁锂由于优势最为明显，未来动力电池将更多的以磷酸铁锂为主。
　　据中投顾问《2008-2010年中国新能源汽车产业分析及投资咨询报告》指出，预计到2012年，新能源车的年产量将达到100万辆，按每辆新能源汽车电池正极磷酸铁锂材料52公斤，计算，100万辆混合动力汽车将带动5.2万吨正极材料的需求。

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2010年上半年多晶硅进口量1.9万吨（2010-07-26）
来源：中国经济网

　　据海关最新数据显示，2010年6月份国内多晶硅进口量为3784吨，环比增加14.9%，同比增加208.1%。1-6月国内多晶硅进口总量为1.933万吨。
　　2010年前5月我国多晶硅累计进口量为1.55万吨，与去年同期的 7007吨相比，增长121.9%。分月来看，2010年1-5月我国多晶硅进口量依次为：3158吨、2647吨、3239吨、3280吨、3222 吨，与去年同期相比，一直处于高位状态。
　　2009年全年我国多晶硅进口总量大概在2万吨左右，今年上半年这一数字已经达到1.933万吨，接近去年全年的水平。而这背后则是全球光伏市场的持续升温，国内光伏厂商电池组件出货量的爆发性增长，由此带动对上游原材料多晶硅的旺盛需求。
　　进入2010年以来，随着全球经济的逐渐转暖，再加上各国政府大力推广太阳能政策的拉动效应渐显，光伏产业呈现了强势的复苏态势。最新统计数据显示，2010年上半年全球光伏组件出货量约7GW，不仅远超金融危机前的年度安装量水平，更是与去年全球新增装机容量持平。
　　以中国光伏厂商四成以上的市场占有率来计算，上年年国内厂商光伏组件的出货量应该在3 GW以上。以晶澳太阳能为例，今年上半年该公司共生产太阳能电池582MW，销售量达到582MW，销售收入达到60亿元，同比增长500%。2009年全年公司的总交货量为509兆瓦。而在国内多晶硅产能尚未真正释放之时，巨大的需求缺口只能靠进口来填补。因此今年上半年国内多晶硅进口量达到1.933 万吨，接近去年全年的水平也就不难理解。
　　而市场需求旺盛的背后，则是多晶硅价格的走高态势。自2010年3月份以来，全球范围内光伏产品价格持续上升，以太阳能电池价格为例，一季度全球范围太阳能电池平均价格维持在1.3欧元/瓦左右，但至6月底这一价格在1.42美元/瓦，环比增幅接近7%。由此也带动目前国内多晶硅现货价格已从4月的410-415/公斤涨至425-445/吨。

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2010年半导体前道材料(fab Materials)将至217.1亿美元（2010-07-19）
来源：SEMI

　　根据SEMI于SEMICON West上最新的数据报道，由于IC出货量的持续增加，导致半导体材料用量己经回到近08年水平，但是预期2011年的增速减缓。
　　2010年总的半导体前道材料(fab Materials)将由09年的178.5亿美元(与08年相比下降26，2%)提高到217.1亿美元，但仍未超过2008年241.9亿美元水平。这是由SEMI分析师Dan Tracy在7月12日下午的年会上公布的数据。
　　在2010年中增长最快是硅片(32%up，达94.1亿美元)，紧接着是光刻胶(23% up，达11.3亿美元)及CMP 的磨料/衬垫(21.7%up，达11.1亿美元) 。由于硅片在09年下降达40％，所以2010年成为增长最快的项目。原来预计今年硅片出货量增长达25%，然而Tracy认为最后将修正为增长31-32%。(Q2硅片按面积计出货量环比至少增长5％)。其中200mm硅片市场需求在2007-2008下降后，目前由于模拟与分立器件的需求，已扭转下降趋势开始上升。它指出，甚至包括6英寸硅片需求在5月时也环比增长20％。
　　Tracy进一步指出，在下降周期时硅片供应商受到很大的打击，因此期望2010年价格会有所回升。
　　在2010年增长最低，仅个位数的是湿法试剂(4.0% up，达9.41亿美元)，掩模(7.1% up，达29.3亿美元)及溅射靶(9，8% up，达3.91亿美元) 。其它类分别都在两位数以上。
　　进入2010年中增长较慢，仅个位数增长的大类有(硅片，气体，掩模/光刻胶/光刻用辅助料)，而在12%左右增长的有CMP，溅射靶及其它。

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2009年太阳能光伏行业封装材料市场约3.54亿美元（2010-07-12）
来源：国际新能源网

　　行业人士指出，随着太阳能光伏行业引领光明的未来，蓬勃发展的将是封装材料市场。尽管金融市场仍存在普遍困扰，但太阳能光伏（PV）部门只经历了 2009年下半年需求的暂时下滑，而其发展前景已十分可期。
　　随着太阳能行业的增长，对封装材料的需求也在增加，封装材料是应用于防止对敏感电子设备造成损害而使用的保护屏障。据全球咨询机构 Frost＆Sullivan公司的研究分析，全球封装材料市场的年价值约为20亿美元（16亿欧元），主要应用在建筑、汽车和太阳能行业。虽然太阳能行业是最小的使用部门，但它在较长远时期内或许具有光明的前景。
2009年光伏封装材料部门价值约3.54亿美元。
　　封装剂在光伏模块中是不可替代的，并且太阳能市场发展非常之快。为了迎接新一轮增长浪潮，封装材料制造商正在努力提高效率和产品的耐用性。尽管曾遭遇经济衰退，但许多主要厂商仍都在2 010年公布了重大投资，美国有机硅生产商道康宁公司与德国设备供应商REIS ROBOTICS公司签署了战略伙伴关系，REIS ROBOTICS公司将有助于提高太阳能板产量，并宣布为其比利时太阳能研发中心扩能将投资约1300万美元。
　　另外，日本可乐丽公司增加了在德国法兰克福的生产线，以应对对封装剂增长的需求，使其能力提高了1万吨/年至3.9万吨/年，而首诺公司通过以2.4亿欧元（3.02亿美元）收购乙烯醋酸乙烯共聚物（EVA）封装材料生产埃蒂梅克斯太阳能（ETIMEX Solar）公司也使其现有的聚乙烯醇缩丁醛（PVB）能力进行了扩增。
　　在通常情况下，太阳能模块包括几个层次：背板、电子元件、封装材料和玻璃板。在温度高达150?C (302?F)下进行层压以密封该部件。采用各种不同的技术，这些电池的光电转换效率地不同，对它们会造成正面或负面影响。
　　共聚物EVA是制造封装材料最常用的材料，据Frost＆Sullivan公司统计，2009年占市场份额约82%。热塑性聚合物PVB是它的主要竞争对手，它占市场份额仅15%，但正在迅速增加。
　　聚乙烯醇缩丁醛（PVB）基模块往往具有更高的性能，并且可存放在仓库内较长时间而不影响其性能（可长达4年，而EVA仅为6个月）。但是，它们至今只占在相对较小的市场份额，这是由于成本较高和生产时间较长。
　　2009年，光伏EVA和PVB的市场价值分别为2.882亿美元和5630万美元。更昂贵的选择，如离聚体和有机硅，仍是利好市场，不过，2009年只占约2％，即营业收入约为960万美。价格仍是一个大的问题。一个很大的压力来自于模块制造商要求供应商降低模块的成本。目前，有机硅成本为9-10美元 /平方米，而EVA要便宜得多，为3-4元/平方米。
　　已有越来越多的厂商在亚洲市场建厂投资，以取得廉价的生产成本和占领迅速增长的市场。据Frost＆Sullivan公司分析，63家主要的封装剂供应商中有超过60％已在中国扎根。然而，传统上最大的市场仍在欧洲。封装技术在中国的渴望是巨大的，但欧洲仍是全球光伏封装剂销售的重要地区，这是一个大的基地，并且将会继续增长。

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2010年TFT加彩膜用玻璃基板出货量增幅10%（2010-07-05）
来源：万维家电网

　　根据DisplaySearch最新一季TFT LCD玻璃基板出货与预测报告指出，2009年TFT LCD玻璃基板出货面积达2亿4千2百万平方公尺，同时预估今年将较去年成长15%。除2008年第四季玻璃基板需求受到经济影响而严重衰退，2009年起玻璃基板需求每季度增加，目前已基本回复同时呈现标准季节性循环变化。

　　2007-2013 TFT加彩膜用玻璃基板出货量增幅（%）

　　　　　2010年　2011年　2012年　2013年
出货增幅　14%　　　13%　　9%　　　10%

　　根据DisplaySearch材料与关键零组件研究总监Tadashi Uno先生指出，玻璃基板厂商从2008年第4季与2009年第一季市场变化所造成的巨大损失学习到了非常重要的经验，对于新增市场需求，目前玻璃基板厂商主要采取对策是提高现有镕炉产能来因应，同时尽量减少新熔炉投资。Tadashi Uno先生表示自2009年第2季起，玻璃基板一直处于较为紧张的供应情况，因此我们认为即使是场需求增加，近期玻璃基板价格也不会有明显的降价，以使得TFT LCD玻璃基板厂商获利持续增加。
　　从厂商出货面积来看，2009年第四季三星康宁（Samsung Corning Precision）以33%市占率领先群雄，AGC以25%市占率排名第二，康宁（Corning）与NEG分别以19%与18%分居第三及第四名。其中三星康宁对韩国面板厂商有供应优势，而AGC与Corning在对日本与台湾面板厂供应比率基本不相上下。

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2009年中国高性能钕铁硼永磁材料进口产品供应量2764吨（2010-06-28）
来源：电子材料信息网

　　在未来的几年里，我国节能风能发电设备行业、节能电梯曳引机制造行业、混合动力汽车及EPS制造行业将随着国家对新能源、节能减排工作的重视程度不断提高而迅速发展，对高性能钕铁硼永磁材料的需求将迅速增长;而VCM电机和个人消费电子类产品总体上将继续保持稳定缓慢增长的态势,对高性能钕铁硼永磁材料的需求将保持稳定。
　　2014年,我国高性能钕铁硼永磁材料行业下游需求分布如下。

　需求种类　　　　　份额
节能风能发电设备　　24.8%
节能电梯牵引　　　　9.7%
节能环保空调　　　　14.4%
混合动力汽车　　　　7.0%
EPS　　　　　　　　　23.2%
VCM电机　　　　　　11.0%
个人消费电子产品　　9.2%
其他行业　　　　　　0.7%

　　由于高性能钕铁硼永磁材料基本成分专利除仍将在美国生效至2014年，除个别企业外，我国大部分高性能钕铁硼永磁材料生产企业仍无法大规模走向国际市场。目前，在国内市场中，随着生产企业技术不断进步，国产高性能钕铁硼永磁材料竞争力逐步增强，2007-2009年，国内高性能钕铁硼永磁材料市场中进口产品供应量分别为1717吨、2041吨、2764吨，所占比例从2007年的43.84%降低至2009年的36.70%，而国产产品供应量一直保持高速增长态势，2007-2009年供应量分别为2198吨、3081吨和4767吨，增长速度非常之快。
　　随着2014年钕铁硼永磁材料基本成分专利在世界重要消费国美国的到期，我国高性能钕铁硼永磁材料企业在国际市场上将拥有明显的竞争优势。
　　相比国际竞争对手，我国高性能钕铁硼永磁材料生产企业在成本和售价方面极具竞争力。据统计，2009年我国高性能钕铁硼永磁材料毛坯平均售价约为17.20万元/吨，成本约为13.12万元/吨，而国际领先企业高性能钕铁硼永磁材料毛坯平均售价达到29.41万元/吨，平均成本成为约为16.47万元/吨。
　　2009年，我国累计风电装机容量达到2100万千瓦，其中永磁直驱风电机组增幅明显。据调查，2009年，我国新增永磁直驱风电机组达1600台，2009年我国风力发电行业对高性能钕铁硼永磁材料的需求达到了1800吨。
　　节能电梯是目前我国高性能钕铁硼永磁材料的另一个主要应用市场。2009年，我国电梯的产量将继续保持稳步增长，其中，随着电梯行业技术的不断发展和我国节能减排政策的不断落实，我国节能电梯产量占电梯总产量的比例不断增大。同时，为配合国家有关建筑物节能政策的实施，各地方政府纷纷出台了电梯更换或改造计划，将到期需更换的电梯，通过更换或技术改造替换成节能电梯。综合来看，2009年我国节能电梯需求量达到14.11万台，更换旧电梯量达到2.80万台，2009年我国节能电梯行业对高性能钕铁硼永磁材料的需求达到了1014吨。
　　节能环保空调及汽车两大市场是我国高性能钕铁硼永磁材料行业高度关注的潜在市场领域。节能环保空调即变频空调，其以节能高效且环保的特性迅速发展成为世界空调行业的主流。2009年，我国节能环保空调市场规模达到489万台，对高性能钕铁硼永磁材料的需求达到367吨。而汽车市场对高性能钕铁硼永磁材料的应用主要包括混合动力汽车领域及EPS领域。混合动力汽车受到国家大力扶持，08 年以来我国的产业配套政策从“十城千辆”到“燃油税改革”，再到行业振兴规划，力度超出了预期。2009年，我国混合动力汽车产量达到6万辆，对高性能钕铁硼永磁材料需求约为300吨。EPS即汽车电动助力转向系统，目前EPS技术主要由国外厂商垄断，我国已有研制开发汽车EPS的文献报道，但大多处于理论分析和实验室研制阶段。随着近两三年的发展，EPS市场应用已经初具规模。为此，国家出台多项政策鼓励扶持EPS系统的发展。2009年，我国EPS产量达到221万套，对高性能钕铁硼永磁材料需求达到552吨。
　　根据前述分析，2009年，在我国仅风力发电、节能电梯、节能环保空调、混合动力汽车、EPS等目前可以初步预计的应用领域就有约4000吨的市场容量，未来我国高性能钕铁硼永磁材料在下游市场的发展空间非常广阔。
　　随着我国经济的持续快速增长，国家和企业对传统电机产品的更新换代力度逐步加大，高性能钕铁硼永磁材料的供求缺口日趋明显，高性能钕铁硼永磁材料行业正面临着巨大的发展机遇。

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中国70%低碳核心技术需进口（2010-06-21）
来源：南方日报

　　“发展低碳经济,没有一个国家有中国政府这么强的意愿”。在上海举办的第二届全球绿色经济峰会上,在谈及中国与美国、欧盟之间的绿色经济赛跑时,来自海内外的专家和企业家几乎一致如是认为。
　　但中国当前面临的最大困境是,大部分核心技术并不掌握在自己手中。联合国日前发布的报告便指出,中国70%的低碳核心技术需要“进口”。国家发改委能源研究所所长韩文科昨日更是指出,“中国要全面赶上美欧至少得要二三十年时间!”
　　70%核心技术需引进
　　“在发展清洁能源技术方面,中国、美国、欧盟,正处于一种竞争或者说紧张的气氛。”气候组织大中华区总裁吴昌华在会上透露。与会专家和企业家也纷纷表示,尽管欧债危机不断,世界经济复苏的不确定因素增加,但不可否认的是,自哥本哈根气候会议之后,一场没有硝烟的“绿色大战”正在悄悄上演。
　　中国环境保护部部长周生贤也表示,绿色经济正成为世界一大趋势,在应对国际金融危机中,许多国家更加突出绿色复苏的理念,纷纷实施所谓绿色新政,抓紧培育新的经济增长点,抢占后危机时代国际竞争的制高点。
　　相比而言,中国政府对绿色经济的高度重视和强有力的政策推动获得了各界首肯。“美国在可再生能源方面也许有一些亮点,但国内还在不停争吵,并没有很好去执行。这与太平洋对岸的中国形成鲜明对比。我们看到,中国政府的意愿非常强烈,制定了雄心勃勃的目标,并不断付诸实施。”法国阿海珐可再生能源事务部全球首席执行官AnilSrivastava表示。据他观察,单从融资方式来看,中国对发展可再生能源提供的信贷支持力度在不断地加大。
　　但是,吴昌华认为,虽然中国可再生能源发展前景看好,但技术基数较低或将成为最大掣肘。“在中美欧之间的赛跑中,中国技术处于不利位置,很多核心技术不掌握在自己手里。”
　　联合国日前发布的一份报告验证这一点。联合国开发计划署近日在北京发布《2010年中国人类发展报告—————迈向低碳经济和社会的可持续未来》。该报告指出,中国实现未来低碳经济的目标,至少需要60多种骨干技术支持,而在这60多种技术里面有42种是中国目前不掌握的核心技术。这意味着中国发展低碳经济需要引进70%的核心技术。

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2010年全球LCD玻璃估成长超18%（2010-06-07）
来源：精实新闻

　　美国玻璃大厂康宁于6/10指出，由于LCD玻璃市场需求强劲，康宁台中厂重启计划已经开始进行，预计到明年将会达到产能全开。目前对第三季市况仍保持乐观，明确展望将会在第二季财报公布后，再进一步说明。预估今年全球LCD玻璃市场规模将会较去年成长18%-27%。为了因应中国大陆地区强劲的成长，康宁也将会在中国投资兴建玻璃熔炉，确切的时间、地点，将会在今年下半年公布。
　　康宁今年同样盛大参与台湾平面显示器展，展示新技术产品重点，包括最新推出厚度仅0.4mm的Eagle XG Slim超薄4.5代线玻璃基板，Gorilla保护玻璃的各项应用、包含NB、TV液晶电视之应用等等，以及在日本大阪堺市制造的10代线玻璃基板。
　　其中，康宁于6/9正式推出厚度仅0.4mm的Eagle XG Slim超薄玻璃、4.5代玻璃基板，将主打可携式装置应用市场。康宁表示，过去面板厂商多使用0.5mm的玻璃基板，然后进行玻璃薄化处理，把玻璃厚度降到0.3mm或0.4mm。未来若改采用这款0.4mm的超薄玻璃，可省掉薄化处理的程序，可节省成本，并减少对环境有害物质的产生，以及达到节能减排效益。
　　此外，康宁强调，玻璃在经过薄化处理过程中容易受损坏，但康宁拥有特殊技术去处理玻璃，能使玻璃在薄化
之后，还具备某种程度的可挠性。
　　Gorilla保护玻璃系环保型碱性铝硅酸盐薄板玻璃，目前则可提供客户0.5mm至2.0mm厚度不等之产品，目前全球共有85款产品、超过100个装置，已经采用了康宁的Gorilla保护玻璃，其中多为知名品牌大厂，包括国内重量级计算机品牌大厂宏碁ACER等等。应用范围包括手机、音乐播放器、公共传输显示器、平板计算机、可旋转式的平板计算机等等。
　　目前康宁也正积极将Gorailla保护玻璃的应用，推广到液晶电视。康宁强调，相较于聚碳酸钙和钠钙玻璃，Gorilla玻璃更为轻薄，且无偏光扭曲情况。Gorilla玻璃厚度仅1.1mm，聚碳酸钙和钠钙玻璃厚度分别达3.0mm、2.5mm，Gorilla玻璃分别较聚碳酸钙和钠钙玻璃重量减少25%、58%。
　　而针对TV电视应用，康宁也推出抗眩光、抗反射、抗污渍之涂料和薄膜，同时还可在玻璃上直接印刷品牌字样，康宁预计将于近期内宣布，已经采用康宁Gorilla保护玻璃的液晶电视品牌客户。

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2009年大陆主要软磁铁氧体生产企业产销情况（2010-05-31）
来源：《磁性元件与电源》

　　据不完全统计数据，当前中国磁性材料生产企业及相关的企业高达1096家，其中铁氧体生产企业359家，软磁铁氧体生产企业162家，产量为30万吨（锰锌26万吨、镍锌和镁锌4万吨），上述数据均包括在中国的外资企业。
　　天通控股股份有限公司。从2008年第四季度起生产量直线下滑，到2009年第一季度只剩下整个产能的20-30%左右。这种非常恶劣的情况大概维持了一个季度。到2009年春节第二季度，整个行业有了一个比较好的回升。总体来说，天通2009年全年下滑的幅度达到30%左右。
　　南京新康达磁业有限公司。从2008年10月份开始，订单开始缩减，到了2009年第一季度，订单跌到谷底。最差时，生产线仅开了产能的1/3。订单削减首先表现在出口订单，而新康达出口率占了50%左右，影响颇深。
　　横店集团东磁股份有限公司。2009年年初，东磁的营业收入与历史最高峰相比一度下滑达70%左右，市场需求萎缩、产品价格下跌、工厂停工、员工放假，东磁面临着巨大的危机与挑战。危机来临前，东磁及早提出了“降成本、破难题、拓市场、找新源”四项措施；故虽受金融危机的冲击，2009年全年产值略有下降，但经济效益比2008年却有了较大的提升。
　　美国磁性材料公司国际销售处（更多资讯请访问电子产业研究网www.ceirc.com）。2008年突然来袭的金融危机，使得美磁整体磁材销售急剧下降到了谷底，这种情况一直持续到2009年年中，随后，美磁出货量开始止跌回升。总体而言，2009年美磁全年状况还算平稳。在市场低迷的时期，美磁通过提高美磁厦门工厂可生产零件的种类及数量，进一步提高厦门厂房的生产能力，来降低整体生产成本，故能够应付2009年期间市场需求急剧下降后所带来的销售萎缩的压力。
　　广东肇庆微硕电子有限公司。2009年，微硕电子公司按照“降成本，调结构，强创新，保增长”年度工作方针
来应对全球金融危机带来的冲击。在公司全体干部职工的共同努力和2009年下半年市场好转情况下，微硕电子基本完成了全年经营任务，全年产能发挥达90%以上，销售额略有下降，利润超额完成，大大超过年初预期。
　　绵阳开元磁性材料有限公司。2009年6月份前，受金融危机的影响，公司只能发挥原来30%-40%的产能。6月份以后，才开始逐步恢复。全年总产值大约在2亿元人民币，相比正常年份，下滑了20%-30%。
　　乳源东阳光磁性材料有限公司。东阳光2009年的产能产值和2008年相比基本持平。

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2010年Q1全球硅晶圆出货量同比增136%（2010-05-24）
来源：SEMI

　　根据SEMI SMG的硅晶圆季度统计数据显示，2010年第一季度全球硅晶圆出货面积较2009年第四季度有所增长。
　　今年第一季度硅晶圆出货总面积为22.14亿平方英寸，叫上一季度的21.09亿平方英寸增长5%，较去年第一季度增长136%，为2008年第三季度以来的最高水平。
　　“这是连续第四个季度硅晶圆出货量实现增长。”SEMI SMG主席、SUMCO总经理Takashi Yamada表示，“虽然增长速度温和，但目前的出货量已接近衰退前的水平。”

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2011年TFT液晶显示器用玻璃基板面积将超3亿平方公尺（2010-05-17）
来源：DisplaySearch

　　金融风暴与经济危机对於TFT液晶显示器的上游产业玻璃基板形成冲击，於2008年第四季产生剧烈衰退。不过，似乎整体产业在2008年第四季就形成底部，因为2009年之後的每一季都逐步成长，甚至在2009年第二季开始产生供货吃紧的情况。
　　因此根据DisplaySearch观察，由於TFT液晶显示器需求强劲的缘故，使得玻璃基板产能於2009年第二季开始吃紧之後，直到目前为止，仍旧看不到有任何因素影响到玻璃基板的需求，所以短期之内玻璃基板的价格将不太可能产生明显下跌的情况。所以未来几季，玻璃基板产业都仍处於获利阶段。
　　在厂商的表现方面，2009年第四季，三星康宁获得33%的市场占有率，因而居於冠军的宝座。第二名则是旭硝子(AGC)，其市场占有率达25%.第三名则是康宁，市场占有率达19%,第四名则是日本电气硝子(NEG)，市场占有率为18%.第五名则是安瀚视特(AvanStrate)，其市场占有率只有5%.
　　不同厂商在不同区域的表现上，在日本市场供应玻璃基板的主要厂商是康宁(占40%)与旭硝子(占41%);在韩国市场供应玻璃基板的主要厂商是三星康宁(占64%);在台湾面板市场供应玻璃基板的主要厂商是康宁(占38%)，旭硝子(占36%)与日本电气硝子(占18%);在中国大陆面板市场供应玻璃基板的主要厂商是康宁(占50%)，其次是日本电气硝子(占22%)与旭硝子(占16%)。
　　根据趋势来看，2011年之後TFT液晶显示器用的玻璃基板面积将超越3亿平方公尺，且平均成长率在10%左右。
　　虽然玻璃基板的成长趋势一直提升，可是现在有厂商希望透过其他材料的研发来全面取代玻璃基板。根据外电指出，惠普的Information Surfaces Lab正在研发新型塑胶显示器，其期望在下一个十年之後可顺利淘汰玻璃基板的地位。
　　因为采用塑胶薄膜将比起采用玻璃基板的液晶显示器，还要轻40倍，且成本低於玻璃基板甚多。

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2009年全球对ITO需求约1024吨（2010-05-10）
来源：digitimes

　　铟(Indium)在LCD产业的重要性就如镓(Gallium)在半导体一样，全球将近84%的铟使用在生产铟锡氧化物 (Indium Tin Oxide；ITO)，ITO含铟量约为90%，在LCD产业主要是做薄膜晶体管 (Thin Film Transistor；TFT)与彩色滤光片(Color Filter；CF)间的透明导电层，让TFT与CF的电子讯号可互通。
　　2009年全球对ITO需求约1,024公吨，其中所需的原生铟与回收铟分别为280公吨与640公吨，原生铟主要生产地区为大陆，约占全球蕴藏量的58%，铟属稀有性金属，大陆当局为避免稀有性且具战略性的金属被过度开采，因此
在2008年开始管制稀有金属开采与出口。
　　在LCD面板厂扩产脚步未歇下，面板产业对ITO需求势必随玻璃基板投入面积扩增而提升，且随硒化铜铟镓(简称CIGS)太阳能电池产业看好下，全球对铟矿的需求亦会增加，然在大陆当局限制出口与需求增加下，铟矿价格仍有持续上涨空间，将连带使ITO价格看涨。
　　为避免因铟矿短缺或价格飙涨造成ITO供货出现问题，LCD面板厂积极寻找可替代ITO的材料做为透明导电层，但替代性材料的透光率与阻值均无法达到像ITO水平，因此短期内要完全替代ITO，技术上仍有瓶颈。

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2010年全球硅片市场出货面积有望达82亿百万平方英寸（2010-05-04）
来源：Solid State Technology

　　按iSuppli报道,随着2010年全球半导体业的复苏其相应的硅片市场也随之上升, 其推动力是一个词“创新” 。
　　全球硅片市场按出货面积计, 在2009年下降11％, 而在2010年有望达到82亿百万平方英寸, 增长17％。其中300mm硅片增长最快为27％,达45亿百万平方英寸(MSI), 相比较200mm硅片增长7％及150mm硅片在10％以下。
　　展望未来,300mm硅片增长达到61亿MSI, 从2008年开始的年均增长率为12,4%。在同样的期间内200mm硅片将缩小到27MSI(CAGR为负2％) 。
　　iSuppli的分析师Len Jelinek把硅片市场的复苏归结为一个词”创新” 。实现创新最大的部分是大量采用300mm硅片, 因为它比小尺寸硅片具有更高效率及经济性。
　　另一个因素,在经过下降周期后典型的复苏过程是由技术及产能推动。在2001年的衰退过后半导体业从技术上有三个大的过渡, 尺寸缩小到0,13微米, 采用铜金属化制程及硅片尺寸开始向300mm过渡。
　　所以在此次2008/2009的衰退后,iSuppli认为工业会呈现以下特征,300mm硅片呈主流地位, 总产能大于50％及200mm硅片将逐步退出。此种过渡对于芯片制造商也带来巨大压力，即如何来补偿过去在200mm硅片中的投资(如果折旧尚未完的话) 。

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2009年全球晶圆代工市场下滑了11.2%（2010-04-26）
来源：EE Times

　　据市场调研公司Gartner分析显示，2009年全球晶圆代工市场下滑了11.2%。下面将2009年十大排名总的赢家与输家简单分析下。
　　赢家输家两家欢喜众家愁
　　赢家：GlobalFoundries，三星
　　输家：台积电，联电，特许，中芯国际，IBM，Vanguard，Dongbu, TowerJazz, MagnaChip, X-Fab
　　就2009年的市场份额而言，台积电依旧排行首位，之后依次排序为联电, 特许, GlobalFoundries, 中芯国际, IBM, Vanguard, Dongbu, TowerJazz及三星。
　　除了GlobalFoundries及Samsung，其它前十名的晶圆代工厂商的销售额均有所下滑，而多数的市场份额同样出现下滑。
　　Gartner分析师Kay-Yang Tan表示，2009年十大排名中已经没有了X-Fab及MagnaChip的位置，原因是Globalfoundries及三星两家公司的新入围。尽管面对严重的经济困境，但是台积电、联电、特许及Dongbu Electronics仍然维持了与2008年同样的排位。中芯国际、IBM及Vanguard的排名却都下滑了一位，TowerJazz排名下滑了两位。
　　台积电依旧排在首位，但是2009年公司营收89.97亿美元，较2008年下滑了15.2%；所占市场份额也由2008年的47%下滑到2009年的44.8%。
　　联电第二名的位置也未出现变化。联电2009年营收27.3亿美元，较2008年下滑7.7%；所占市场份额由13.1%提高到2009年的13.6%。
　　新成立的GlobalFoundries首次出现在十大排名中并位居第四位。
　　新加坡的特许半导体2009年排在第三位。
　　中芯国际名次下滑一位至第5名，2009年销售额达10.7亿美元，较2008年下滑21%；所占市场份额由2008年的6%下滑至2009年的5.3%。
　　IBM微电子位置同样相应下滑一位至第6名，2009年销售额为3.83亿美元，较2008年下滑了32.3%；所占市场份额由2008年的2.5%下滑至1.9%。
　　台湾Vanguard International Semiconductor由2008年的第6位下滑至2009年的第7位。2009年销售额达3.81亿美元，较2008年下滑26%；所占市场分额由2008年的2.3%下滑至2009年的1.9%。
　　南韩的Dongbu Electronics维持了第8名的排位未改变。公司在2009年的销售额为3.7亿美元，较2008年下滑14.4%；所占市场份额由2008年的1.9%下滑至2009年的1.8%。
　　以色列的TowerJazz由2008年的第7位下滑至2009年的第9位，它在2009年的销售额达2.89亿美元，较2008年下滑31.7%；所占市场份额由2009年的1.9%下滑至2009年的1.5%。
　　韩国三星2008年排名为23位，而2009年却成功入围前十排至末尾。三星2009年营收达2.9亿美元，较2008年大增130.2%；所占市场份额由2008年的0.6%提高至2009年的1.4%。

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预计2010年全球液晶玻璃基板市场容量超28亿平方英尺（2010-04-19）
来源：中国电子报
　　
　　近年来，液晶电视加速替代传统CRT(阴极射线管)电视，TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器)在彩电领域已经占据主流地位；而笔记本电脑市场的增长和上网本的异军突起也给TFT-LCD开辟了新的增长空间。在全球液晶面板生产厂家加快扩充产能的同时，作为TFT-LCD主要原材料的玻璃基板，其市场热度也迅速升温。
　　“我们预计2010年全球液晶玻璃基板市场容量将在28亿至30亿平方英尺之间(约合2.6亿～2.8亿平方米)，同比增幅为14%～22%。”康宁显示科技部中国区总裁李放告诉《中国电子报》记者，“在2010年，液晶电视将引领业界实现新一轮稳步增长，康宁预计全球液晶电视销售量将增长至1.71亿台，增幅将达21%。”尽管预测数据显示笔记本电脑和台式机在2010年的出货量合计将超过3.3亿台，但由于电脑显示器面积远小于液晶电视，因此液晶电视市场已成为TFT-LCD及其上游产业的主要推动力。
　　中国市场的表现比全球整体水平更令人振奋。根据康宁的统计数据，2009年，全球在液晶电视、笔记本电脑和台式机显示器领域的增长分别为35%、16%和-3%，而上述产品在中国的增长幅度分别达到了109%、71%和38%。“这大大超过去年年初的预期，显示了玻璃产品在未来强大的增长潜力。”李放表示。
　　从对液晶玻璃基板的需求来看，如果中国现有的4条第5代TFT-LCD生产线全部达到最大产能，其对玻璃基板的需求量约为950万片/年，约合1360万平方米/年；第6代和第8代TFT-LCD玻璃基板面积分别是第5代玻璃基板的1.9倍和3.8倍，即便不考虑正在核准过程中的5条第8代线，仅在目前正在建设中的两条第6代和3条第8代生产线达到设计产能之后，中国的液晶玻璃基板需求量就将增加4倍。
　　与巨大的需求量相比，中国液晶玻璃基板的产业化还处于起步阶段，目前已经量产的仅有彩虹集团在咸阳的1条第5代玻璃基板生产线，该生产线设计年产能为52万片，约合75万平方米，即便产能利用率达到最大值，也远不能满足国内需求。中国TFT-LCD产业的关键原材料仍然被国际巨头所掌控。
　　液晶玻璃基板的生产技术复杂，工艺要求非常高，目前全球液晶玻璃基板行业主要被美国、日本的4大厂商控制，其中，仅康宁一家在全球的市场份额就超过50%。2008年，康宁设在北京的第5代玻璃基板后段加工厂正式量产，开始就近向中国液晶面板企业提供玻璃基板；但是，更为重要的前段工序———玻璃熔炉至今仍未进入中国。据业内专家介绍，熔炉是生产液晶玻璃基板的核心装置，就第5代玻璃基板而言，熔炉投资约占整线投资的65%；并且，熔炉在点火之后不能轻易熄灭，需要持续不断地投入高纯度的石英砂等原料，因此，厂家在投资建设玻璃熔炉时通常都非常谨慎。
　　面对中国的液晶面板建设热潮，即便是谨慎的康宁也“坐不住了”。今年3月，康宁向业界表达将在中国设置熔炉设备的意向，只是具体的建设时间和地点尚在评估之中。李放表示，只有市场需求达到了一定规模，玻璃基板前段工序才能体现其经济性。业内人士认为，中国TFT-LCD产业地域分布过于分散也给玻璃厂家的选址出了一道难题；正在建设中的5条高世代TFT-LCD生产线哪些能顺利建成投产，已经上报国家发改委的5条生产线哪些能获得核准，将成为玻璃基板厂商选择投资地点的重要依据。
　　来自日本的玻璃基板厂商也加快了在中国的本地化进程。3月下旬，旭硝子宣布成立“旭硝子显示玻璃(昆山)有限公司”，在江苏昆山建设玻璃基板后段生产线，初期投资约3500万美元，预计2011年秋季正式量产。
　　与国际巨头相比，中国的液晶玻璃基板生产厂家无论在产能还是在技术实力方面都存在较大的差距，不过，本土企业在最近三年的进步是有目共睹的。2007年12月，彩虹集团位于陕西咸阳的玻璃基板一期工程点火成功，2008年5月开始试生产，2008年9月第一块合格产品正式下线，结束了我国不能生产液晶玻璃基板的历史。彩虹一期工程的良品率也得到快速提高，2009年5月，彩虹集团相关负责人在接受记者采访时表示当时的综合良品率仅为25%；而仅仅过去一年时间，其综合良品率已经超过70%。
　　在与国际巨头的竞争中，差异化策略也不失为一个明智的选择。河北东旭集团副总经理陈英在接受《中国电子报》记者采访时表示，从国内玻璃基板企业自身的实力出发，我们还是应该把产品定位在第6代和第6代以下，从价格上打开突破口。据陈英透露，按照计划，东旭集团在郑州投资建设的第5代玻璃基板生产线和在成都投资建设的第4.5代线分别将于今年5月和7月正式点火，而该公司在石家庄投资建设第5代线也将于年底点火。
　　一个值得欣慰的消息是，生产液晶玻璃基板所需主要原材料和装备都已实现国产化。据陈英介绍，国内已有多个厂家可以提供用于生产液晶玻璃基板的高纯度石英砂，而东旭集团本身就可以为液晶玻璃基板生产线提供成套设备。

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中国半导体封装材料市场2011年将达31亿美元（2010-04-12）
来源：中国电子报
　　
　　为了降低生产成本，国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国，从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。
　　全球金融危机对中国的经济造成了巨大的影响，2008年中国的经济增长速率达到了7年来的最低电，年增长率仅9％，其中第四季的增长率从第三季的9％下滑到了7％。持续的金融危机影响到了全球的消费者购买行为，导致了电子终端市场的萎缩。这也直接影响了中国半导体市场的状况，因为超过80％的中国封装营收来自于海外市场。据中国半导体行业协会的数据表示，2007年中国半导体销售额增加了24％，而封装业则增加了28％。然后在2008年则纷纷出现了下滑：
　　中国半导体销售额下滑了0.4%，主要在于第四季度的下滑极其严重（相比第三季度下滑了20％）
　　中国半导体封装相比2007年下滑了－1.4％，主要也来自于第四季度的深度下滑（相比第三季度下滑了56％）
　　半导体封装是中国半导体产业链的重要组成部分，到目前为止，超过了200个企业在封装领域竞争，尽管很多都是生产低脚数产品的小企业。在产业发展初期，中国的外资及合资封测企业主要集中在封装已经相对成熟的中低脚数产品。然而，随着外资及合资企业将先进的封装生产线转移至中国，以封装基板（ICSubstrate)为基础的产品出现了快速成长。球珊阵列封装（BallGridAllay)、芯片级封装（ChipScalePackage)、晶圆级封装（WaferLevelPackage)以及系统级封装（System-in-Package)将成为主流。晶圆凸块封装（WaferBumping)也已经初具雏形。硅穿孔技术（ThroughSiliconVia)已经应用在图像传感器（CMOSImageSensors）上并已经量产。在政府的专项资金支持下，本土封装企业的技术也在快速进步。江阴长电，南通富士通，天水华天分别上市。
　　中国的半导体封装材料市场在2009年将超过22亿美元，比2008年增加1%左右。预计2011年达到31亿美元。在2004年，中国半导体封装材料市场为8亿7600万美元。2004年至2011年的年均复合成长率达到20％，主要来自于封装基板的高速成长。
　　中国半导体封装材料市场
　　2004年至2011年的年均复合成长率（CAGR）在20%左右，其主要成长动力来自于基板，高端封装材料依然主要依赖进口。在引线框架部分，新增了数条针对高端产品的蚀刻生产线，然而本土企业与海外领先企业的技术差距仍然十分巨大。在近几年，铜线逐渐开始取代金线，应用于铜线直径大于2mil及低脚数的产品。超过90%（以米为单位）的铜线被应用于分立器件及功率器件（以引线框架为底材）。应用于封装基板的铜线制程也已经量产。对封装厂而言，降低封装材料成本及提升生产效率是降低成本的主要有效途径，尤其是针对封装基板、引线框架以及键合丝等材料部分，封装材料供应商未来将面临着降价超过20%的压力。
　　中国的封装设备市场在2008年达到4.52亿美元。受经济危机影响，中国封装设备市场在2009年预计下滑34%左右，为3亿美元。随着中国封装设备市场的快速成长，部分领先的设备商在中国设立了生产线。然而本土封装设备占中国市场份额不足15%且主要应用于低端市场。

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GaN功率半导体2013年市场规模达1.8亿美元（2010-04-05）
来源：日经BP社
　　
　　美国iSuppli公布了关于GaN（氮化镓）功率半导体市场将迅速增长的调查报告。报告显示，2010年的市场规模近乎为零，但3年后到2013年将猛增至1.836亿美元。各厂商将以替代现有功率MOSFET的方式，不断扩大市场规模。iSuppli预测，该产品在高性能服务器、笔记本电脑、手机及有线通信设备等方面的应用将取得进展。
　　目前，GaN功率半导体正处于在研究室评测阶段，或者刚开始商用化的阶段。不过，GaN功率半导体与采用Si（硅）的功率MOSFET相比，具有导通电阻较低等优点，可提高电源电路的转换效率。所以，全面开始商用化之后，市场规模将快速扩大。目前已开始GaN功率半导体商用化的企业包括美国国际整流器公司（IR）及美国Efficient Power Conversions（EPC）。IR在POL（point of load）转换器用多芯片模块上采用了GaN功率半导体。而EPC已开始销售GaN功率半导体单品。

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2009年中国多晶硅产量达2万吨（2010-03-29）
来源：中国电子材料行业协会

　　多晶硅材料是电子工业和光伏产业的基础原材料。在国内外光伏市场和产业的带动下，国内多晶硅产业规模迅速扩大。根据全面调查，截至2009年底我国已建、在建和拟建的采用改良西门子法和硅烷法多晶硅生产企业52家，此外另有30家企业在开展冶金物理等方法进行低成本多晶硅生产技术研发。2009年我国多晶硅产量达2万吨，产能超过4万吨，已有二十多家千吨级规模的多晶硅生产线投产，多晶硅产业规模及技术水平都得到了快速提升与发展。

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预计2010年全球硅晶圆需求将增加30%（2010-03-22）
来源：pcbtn

　　市场研究公司Gartner称，由于需要重建2009年削减的硅晶圆库存，今年全球硅晶圆需求将增加创纪录的29.5%。去年12月份，Gartner曾预计今年的全球硅晶圆需求将会增加23.4%。
Gartner预计，今年全球300毫米直径的硅晶圆年需求将增加30%以上，第四季度平均每月的硅晶圆需求将达360万块。去年第四季度全球的硅晶圆需求较第三季度增长了7%。
　　目前，全球的硅晶圆出货量增加速度略微高于半导体产品对硅晶圆需求的增长速度。半导体产品出货量的多少直接关系到供应链库存硅晶圆的多少。
Gartner预计，全球半导体产品需求的增加将会进一步扩大今年第二和第三季度的硅晶圆需求。

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未来10年风电机组用钕铁硼材料用量将增加400%（2010-03-15）
来源：磁性行业资讯
　
　　在北京召开的第四届再生能源金融论坛上透露，新能源振兴规划即将出台，随着相关发展目标的调整，中国在新能源领域的总投资将超过3万亿元，预计到2020年，风电规模将达到1亿千瓦以上。
　　由于国家倡导节能减排，具有节能环保优势的风电产业受到政策的强力扶持，所以我国风电产业以远超于规划的速度发展。2008年底，我国风电装机894万千瓦，居于世界第四，亚洲第一，2010年可以达到2000万千瓦，2020将达到一亿千瓦。
　　钕铁硼在风力发电机中有着很好的应用，目前1兆瓦的机组使用钕铁硼大致在1吨左右。到2020年，随着风电规模达到一亿千瓦，钕铁硼用量也将随之而快速增长。